化学镀：不使用外电源的金属沉积方法及其应用领域

化学镀：不使用外电源的金属沉积方法及其应用领域

铝合金化学镀镍

前言：

化学镀意味着它不使用外部电源，而是依靠金属通过受控氧气的催化作用

化学还原反应，使镀液中的金属离子沉积在镀件上，因此化学镀又称自催化

电镀或非电镀。化学镀液的成分一般包括金属盐、还原剂、络合剂等

酸碱度

缓冲剂、稳定剂、润湿剂

助剂和光亮剂等。当镀层部分进入化学镀液时，镀层部分的表面被镀层金属覆盖，镀层本身被对齐

氧化和还原反应的催化作用确保了金属离子的还原沉积可以在镀件上继续进行。目的

过去，镍、铜、钴、钯、铂、金、银、锡等金属或合金可以通过化学镀法获得。化学镀

它可以作为单独的加工工艺使用，以改善材料的表面性能，也可用于获得非金属材料的电镀

在导电层之前。化学镀在电子、石化、航空航天、汽车制造、机械等领域有着广泛的应用

用。化学镀具有以下优点：表面硬度高，耐磨性好;硬化层的厚度及其均匀性，部件的加工

它不受形状和变形的限制，特别适用于形状复杂、盲孔深、精度要求高的小型和大型零件

表面增强处理;它具有优良的耐腐蚀性，在许多酸、碱、盐、氨和海水中都具有良好的抵抗力

耐腐蚀性，其耐腐蚀性大大优于不锈钢;处理过的零件具有高表面光洁度和光亮表面，这不是必需的

重新加工和抛光，可直接安装使用;涂层与基材之间的附着力高，不易剥落

高于电镀硬铬和离子镀;可以加工各种基材。

〔

〕

化学镀的分类

（广义分类）。

：

1.

位移镀层（离子交换或电荷交换沉积）。

：将金属浸入第二种金属的金属盐溶液中，

局部溶解发生在一种金属的表面，而自发沉积在另一种金属的表面。 在离子交换中

在这种情况金属本身就是还原剂。

阿拉伯数字。

接触镀层：将要镀层的金属与另一种金属或同一金属的另一块接触，并浸入沉积金属的盐中

溶液中的沉积方法。当待镀基质的底面与比要沉积在溶液中的金属更具反应性的金属接触时