电路板上黑色一坨是什么?软封装工艺优缺点大揭秘

2025-10-08 20:04:49发布    浏览11次    信息编号:119168

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电路板上黑色一坨是什么?软封装工艺优缺点大揭秘

电路板上常见大片漆黑物,这实为一种封装技术,称作软性封装,亦称绑定封装。对PCB构造不甚明晰者,常疑惑黑色部分用途,那团黑色物质究竟为何物?本文由捷多邦小编,为诸位普及相关知识!

PCB电路板上那块黑色材料属于一种软性组装方法,也称作连接封装。这种工艺通过环氧材料把芯片固定在PCB基板上,通常呈现黑色圆形外观。它常用于组装前,用金线将芯片内部线路同封装引脚接通,属于无引脚芯片安装技术的一种。接下来谈谈这种封装方式的利弊之处:

优点:成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单;

不足之处在于引脚乃至整个元件都被黑色树脂封存了,因此无法进行重新焊接和修复,一旦损坏只能整体报废处理。

知识拓展:黑色pcb和绿色pcb

这里就是捷多邦小编关于pcb黑色部分含义的说明,相信能对你提供一些帮助。

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