6月11日芯片首富虞仁荣的新恒汇冲刺创业板，财报却不理想？

6月11日芯片首富虞仁荣的新恒汇冲刺创业板，财报却不理想？

六月份十一日，那位被誉为芯片行业首屈一指的富豪虞仁荣的第二个首次公开募股计划新恒汇，马上要开始发售股票了，目标直指创业板，正进行着决定性的最后努力。

新恒汇在智能卡封装领域排名世界第二。凭借其行业领先位置及“芯片首富”的声誉，该公司首次公开募股从一开始就吸引了大量目光。

但是，在必须展示自身经营状况的关键时期，新恒汇最近公布的财务报表记录并不令人满意：根据同花顺iFinD的信息，2024年该企业获利水平有所降低，产品销售利润率比前一年减少了1.22个百分点；2022到2024年间的营业额年均增幅从上一个阶段18.28%调整为10.97%；到了2025年第一季度，盈利能力减弱的现象依然存在，归属于母公司的净利润较去年同期减少了2.26%。

另外，实际控制者发行上市前宣布抛售股份的行为，核心业务遭遇实体卡市场逐渐式微的衰退风险，以及严重倚重单个客户的隐患，都同样令投资者对新华汇首次公开募股的合理性产生疑虑。

柔性引线框架市占率全球第二

实控人陷入债务转嫁争议

新恒汇自2017年成立以来，专注于芯片封装材料的开拓、制造、营销以及封装检测业务，是一家综合性的集成电路公司，其核心业务涵盖智能卡相关产业、金属线路板框架加工以及物联网用eSIM芯片的封装测试服务。

依靠技术实力和市场经验，新恒汇仅耗费五年光阴，便在智能卡封装行业脱颖而出，成为全球市场份额位列第二的柔性引线框架生产商。现阶段，新恒汇具备每年生产约23点42亿片智能卡模块的产能，是国内重要的智能卡模块供应企业之一。

二零二一年，新恒汇着手接触公开市场。二零二二年，该公司在二板市场的挂牌请求获得批准。

新恒汇首次公开募股一直引人瞩目。最初，关注点在于实际控制人虞仁荣的声望，以及它所拥有的“全球第二”的称号。接着，人们的目光转向了新恒汇自身所引发的问题。

最大的分歧点在于“提前卖出股份”这件事，据了解，新恒汇的实际控制人任志军用来购买公司股份的钱，是向虞仁荣借来的。到现在为止，任志军的欠款本金总额达到了1.16亿元，这笔借款最晚的还款日期是2029年1月25日。

说明书指出，新恒汇公开募股后，任志军打算动用股息红利，同时借助集中竞价交易手段，把部分公司股票转让给虞仁荣来清偿未还的借款本金与利息——换言之，等公司上市的限制期结束后，任志军会选择抛售股票来结清债务。

这种做法暗藏诸多隐患。据业内人士向风口财经记者透露，该做法的实质是“责任传递”，有将个体负债负担推给公开交易市场的可能。特别是小规模持股者，将沦为风险的承担者。倘若新恒汇挂牌后股价跌破发行价或长期不振，任志军便能够借助抛售股份来偿清债务，而股价下滑的代价则由普通投资者承担。而且，“债权人”属于关联方，关联交易或大量出售股份，都会动摇公司控制力的稳固性。

早先，深圳证券交易所多次就该项计划的潜在风险提出质询，不过新恒汇始终没有清楚说明用于稳定股价的具体措施，也未曾公布其他可行的债务偿还计划，因此市场普遍担心，普通股民可能会蒙受损失，并且存在股价大幅下跌的压力。

关于这个情况，风口财经联系了新恒汇，公司证券部的负责人回应说，他们正在筹备发行路演活动，因此暂时无法接受采访并给出答复。

智能卡业务营收占比近七成

2024年营收与毛利率均同比下降

若要抵消预告减少持股的潜在不利，新恒汇必须拿出切实成效来稳固经营，并传递积极信号。

新恒汇的智能卡业务是公司的核心，至今依然产生将近百分之七十的收入。不过，这项核心业务正遭遇技术变革的冲击，其获利水平出现起伏下滑的趋势。

当前，eSIM技术正迅速推广，银行卡等实体卡的新增数量增长明显减缓，物理SIM卡的需求持续减少。根据公司招股书，2024年，智能卡业务收入出现下降，比去年同期减少了3.60%，降至5.63亿元，收入占比从2023年的78.35%降低到69.28%；毛利率比去年同期的水平降低了0.24个百分点，变为46.87%。

必须承认，过分倚重大客户，使得智能卡行业前景充满变数。据了解，新恒汇最主要的合作方紫光同芯的上级公司紫光集团，于2018年吞并了新恒汇全球规模最大的竞争者。完成收购后，紫光同芯在一年时间里，取消了新恒汇将近一半的业务合同。

新恒汇对大客户过度倚重，犹如一颗潜在的隐患，一旦供应链出现失衡，智能卡业务就会随之起伏，进而波及企业整体盈利表现。

打造“第二曲线”拓展增长空间

盈利能力波动较大毛利率一度为负

新恒汇针对传统业务存在“衰落”风险的问题，已经制定了相应的应对计划。

二零一九年，新恒汇发展了划片连接框架项目，又开拓了物联智能卡芯片组装业务，旨在构筑“后备增长引擎”。新恒汇指出，现阶段，这两项新增业务已转变为企业核心利润提升来源。

不过，根据企业经济状况的记录，这两项新兴事务的获利情形起伏不定，有时甚至出现收入小于成本的情况，直到2023年才首次获得正的收益。

早些时候，蚀刻引线框架业务遭遇过产出合格率降低等状况，合格率在2022年一度不足百分之七十。尽管后来合格率逐步回升，维持在百分之八十五以上，但生产负荷依旧不高。招股说明书表明，近些年新恒汇蚀刻引线框架业务的生产能力一直闲置较多。到2024年，该业务的产能使用程度仍不到百分之七十。

要留意的是，新恒汇这次首次公开募股，计划筹集资金五亿一千九百万元，这些资金将用于高密度QFN/DFN封装材料的工业化生产，同时也会用于研发中心的扩大和改进工程。在这笔资金中，将近九成将投入到高密度QFN/DFN封装材料的工业化生产项目，这个项目具体指的是蚀刻引线框架的业务。

当前，企业物联网eSIM半导体封装的收益比例最小，不到六成，且工作主要针对实体eSIM的封装加工。对比同行，对方已经提供了整合芯片的方案，相较之下新恒汇在这一领域的技能配置显得不够全面。就公司整体情况分析，现阶段这两项新兴业务尚未能显著推动经营成果。

近些年，公司发展势头明显放缓。2022到2024年期间的整体收入年均增幅，已从上一个阶段18.28%的水平，降低到了10.97%。2024年，新恒汇的产品利润空间较前一年度收窄了1.22个百分点。2025年，赚钱能力的减弱态势依然在持续，第一季度归属于母公司的净利润，较去年同期减少了2.26%。

新恒汇接下来怎样提升新业务的收益水平，进而增强市场对抗能力，这个结果需要由市场和时间的推移来最终评判。

（大众新闻·风口财经记者 许耀文）

本篇见解仅作参考，并非投资指导，风险存在，参与市场应深思熟虑！