智能卡厂家 截至2025年5月30日收盘，澄天伟业股价上涨4.59%，本周关注点有哪些？

智能卡厂家 截至2025年5月30日收盘，澄天伟业股价上涨4.59%，本周关注点有哪些？

到2025年5月30日结束交易，澄天伟业（）的收盘价是37.11元，比上周的35.48元增加了4.59%。这一周，澄天伟业的股价在5月26日达到了日内峰值38.07元，创下了近一年来的最高纪录。同一天，股价也跌到了日内最低点35.2元。澄天伟业目前总资产达42.9亿元，于通信器材领域中排名第61位，位列全部A股市场中第3287位。

本周关注点机构调研要点

智能卡行业当前的市场体量有多大，未来的发展潜力怎么样？利润率的变化情况怎样？智能卡虽然被视为信息体系的重要构成部分，这些年全球智能卡市场虽然持续稳定上升，不过整体的上升空间正慢慢变得狭窄。不过，工业互联网、人工智能物联网、嵌入式SIM卡等新用途正迅速兴起，智能卡产品在这些新环境下的需求持续增加，正在给行业带来新的上升动力。公司智能卡业务获利能力约为两成，在业内属于一般水准，面对考验，企业正着力转向超级 SIM卡产业。

智能卡市场内部竞争态势，与同类企业相比，公司具备哪些关键性不同优势？企业是国内最早进入智能卡领域的公司之一，首先建立了从芯片应用开发、模块封装测试、智能卡研发、制造、市场推广到终端应用开发的完整产业链，成功实现了行业智能卡整体解决方案的率先提供。公司与业界顶尖公司构建了稳固的长期伙伴关系，产品出口比例高达六成以上，同时还在印度的首都新德里和印尼的首都雅加达建立了本土化的研发制造中心。企业积累了深厚的项目执行能力，自2024年开始着力加强与中国四大通信企业的合作，并且顺利获得了中国联通智能卡项目的供货合同。

公司进入半导体行业的缘由、技术路线的长处以及长远打算如何？企业凭借多年在特种芯片封装技术上的深厚功底，从 2019 年起开始逐渐延伸到功率半导体封装材料市场，到了 2022 年已实现批量销售，变成公司核心的发展方向。公司的技术方向着重于核心工艺和新型材料的创新，在传热表现、材质可靠性、封装效能与费用管理等方面获得了明显好处。企业将围绕新能源汽车、数字能源、精密工业操控、第三代半导体等发展迅速的产业方向，着力实现散热基板等项目的量产，促使 SiC与 IGBT器件封装材料方案付诸实施。

公司重视研发投入，将其视为关键优势，现阶段智能卡、半导体等业务的技术基础较为扎实，部分研发工作已进入收尾阶段或转为实际应用改进，长期而言，企业会依据经济效益评估，持续分配资源用于基础研究及核心技术发展，维持稳定投入比例。研发投入里，技术人员的薪资占据了相当大的比例，这些年公司不断实施员工持股方案或股权奖励措施，针对技术人员的报酬运用了“固定薪资加股份奖励”的复合方式。

公司海外市场的产能利用状况如何？海外业务是公司发展的关键支撑，贡献收入已超六成，主要开拓东南亚、中东、非洲等新市场，主要依托印度新德里和印尼雅加达两大制造基地供货，目前印度制造基地的产出利用率在七至八成之间，印尼制造基地的产出利用率在八至九成之间。

这家公司的客户稳定性怎么样？是否存在客户过度依赖的问题？现阶段智能卡业务依旧是公司的主要盈利渠道，智能卡行业的固有属性使得客户分布比较集中，公司通过与 、等国际知名智能卡系统企业签订长期战略合作协定，维持了长期稳固的合作关系。企业拥有充裕的巨型工程执行履历和支援水平，自2024年开始着力寻求与四大通信企业建立长期协作关系，前五大客户产生的收益比例已从2023年的87.92%下滑至2024年的77.75%。

公司液冷业务具备显著市场竞争力，具体体现在多个方面，包括明确的量产时间表，以及对未来的规划，同时还有业务的长期发展潜力。公司的液冷散热产品运用了独立研发的高效生产技术，在整体构造的统一性设计、卓越的传热能力与承受压力水平、更低的制造开销以及更高的制造效能等方面，形成了突出的技术领先地位。现阶段，公司的液冷产品已经完成了多次内部技术检测，并且通过了部分服务器系统制造商的检验与认证，目前产品正处在准备投入大规模生产的状态。由于 AI服务器、高性能计算和数据中心等行业对散热系统的性能需求持续提高，液冷散热正逐渐成为行业主流选择。

智慧安全领域有哪些实际应用以及面临哪些困难？现阶段的发展情况如何？公司凭借在数字信息安全行业多年的积累，持续在智慧安全整体业务方面进行技术准备，产品主要针对交通安全方面，具体有与国内通信服务商联合开发的超级 SIM 卡行业务、高铁安全隔离设施以及智能安检业务，这些产品能够显著增强交通基础设施的安全管理能力并提高运作效能。现在智能安防行业以市场宣传为主，公共事务商业合作需要较长时间，经营模式还在研究之中。

公司智能卡的核心部件是自主制造还是委托加工？公司智能卡所用的核心部件基本来源于外部采购或由客户直接提供；公司自主生产的特定芯片，其中一部分用于公司自身的商品，另一部分则面向市场进行销售。

公司有哪些制造设施？企业拥有六个核心制造中心，分别设立在深圳、上海、宁波、印度、印尼和惠州。这些设施主要承担智能卡、半导体芯片、数字技术与能源热管理系统、智能安防系统四大核心业务的生产任务。

公司应收款项状况如何？公司应收款项的结算期限通常为每月结清30天或60天，公司目前的客户主要是全球同行业内的顶尖企业，由于这些客户所处行业地位稳固且支付能力非常强，公司应收款项的周转情况良好，款项回收的时间稳定。

公司是否参与液冷业务与华为存在协作关系？现阶段公司并未在液冷业务层面与华为形成合作。倘若将来相关业务需要与华为展开合作，公司将严格遵守保密条款规定以及客户合规标准，依照《深圳证券交易所股票上市规则》和关联法律规范要求执行信息公开责任。

公司倾向于运用企业整合途径，明确整合的领域与标准，秉持审慎的业务方针，在进步历程中，企业不单纯贪图速率与体量，更为重视稳定与持久。企业亦高度关注供应链上下游的优良目标，对行业内的整合机遇持续跟踪，企业将在周全权衡风险与回报的基础上，参照市场动向及企业成长需要，审慎抉择并适时思量。

公司获得国内某著名芯片生产企业的顶级经销资格的优势是什么，合作范围有多大，公司凭借在网络安全方面的多年积累，汇聚了广泛的行业联系和客户合作基础，满足厂商的准入标准，经销业务与现有的智能卡、芯片业务能够相互促进，将来将针对人工智能运算能力需求拓展服务，具体的合作范围要依据市场需求的实际状况逐步开展。

过去三年里，公司用于研发的开支及其在公司总支出中的比例都在减少，请问接下来在研发费用上有什么打算？造成这种减少的原因是什么？公司一直把技术创新看作是自身最关键的竞争优势，长期以来，公司通过权衡成本和收益来决定在基础研发和核心技术上的投入比例，研发投入的增减主要取决于公司业务发展的需要。今后，公司将依据市场信息、技术发展程度以及财务状况来灵活调整研发资源的分配。

当前半导体制造的产出效率不高，并且现阶段的经济效益基本来自智能卡领域，请问该企业对于半导体产业的后续发展有何部署方案？该半导体业务涉及的具体物料涵盖载带、模块封装，还有专门芯片的引线构造，以及TO型功率半导体装置，并且包含了碳化硅及 IGBT等功率模块的散热底座等封装物料。2019年宁波澄天芯片项目竣工并投入运营，2022年逐步提升产量，2023年因半导体行业库存调整面临暂时性压力，2024年半导体及封装材料业务贡献约十分之一的营收，2025年公司半导体封装材料的生产负荷较高，该季度相关收益显著增长。从长远角度考虑，新能源车、工业自动化等行业的发展将推动功率半导体器件和模块的封装材料用量增加。

半导体材料的利润率表现怎样？具体数值，主要服务的对象有哪些？各种产品的利润率差别很大，对照同行业公司，引线框架的利润率在百分之二十以下，散热铜底座等产品的利润率能达到百分之二十到三十之间。公司已经完成引线框架和散热铜底座的自主开发与批量生产，产品能够满足IGBT、SiC以及IGBT功率模块的封装要求。接下来会着力向主要功率模块及工装厂商宣传铜针式散热基板商品，具体销售规模要参照客户订单进展来明确。由于下游新能源车、充电桩、工控设备等产业持续扩张，企业将强化铜针式散热基板这类高性能商品的营销攻势，优先开拓顶尖功率模块用户及其工装协作单位。相关订单规模要依据客户项目实施步骤灵活变动。公司半导体材料业务前景广阔，有望不断优化质量与效益，这将为未来利润率的稳定增长奠定基础。

超级 SIM 卡业务进展怎样？公司依靠在智能卡方面的深厚经验，把握行业技术动向，着力扩大超级 SIM 卡的用途，特别是在经常需要通行的场合。与常规身份证验证方法对比，超级 SIM 卡在通过快慢、方便程度和系统整合性上优势明显，能为用户带来更佳感受，也能提升运作效能。超级 SIM 卡在功能延伸、增值服务增强等层面明显胜过常规智能卡，拥有更宽广的市场前景。现阶段公司已与国内核心通信企业构建了稳固且紧密的合作纽带，不断促进超级 SIM 卡在众多细分领域的实践部署，旨在提高产品含金量、拓展经营范围，同时为后续的大规模复制和普及奠定稳固根基。

公司液冷业务的技术长处和市场前景怎样？预估什么时候能完成大规模生产？公司的液冷散热产品运用了自主研发的高性能制造技术，在构造整合度、散热效能与抗压能力上展现出显著优势。同传统工艺对比，拥有更低的制造开销和更高的生产效能，能够满足高功率计算设备对散热能力的苛刻标准。现阶段，公司的液冷产品已经成功经过了多次技术验证，同时获得了部分服务器整机生产企业的测试与认证，展现出较高的性价比优势。该产品现已进入批量生产的准备环节，后续的商业化进程将依据客户的实际需求以及相关配套设施的推进速度来逐步实施。根据市场发展态势，由于 I型服务器、高性能计算等领域的液冷散热需求呈现快速增长的态势，因此相关液冷组件的单体市场价值显著提高，整个行业的发展前景十分广阔。公司会不断针对主要客户开展技术革新和产品改进，努力在新型散热系统领域获得一定位置。

公司在散热技术领域的合作进展怎样？现阶段公司并未与华为在散热技术方面达成合作意向。倘若后续业务需要与华为展开合作，公司必将恪守保密条款的规定以及客户合规性标准，同时将依照《深圳证券交易所股票上市规则》以及相关法律规范来执行信息公开的责任。

液冷板除了在服务器领域有应用，还能用在哪些行业呢？目前是否有产品已经上市？什么时候能够实现大规模生产？和哪些客户达成了合作？公司已经构建了主流液冷产品所需的核心生产技术体系，配备了相应的设备能力，并且组建了专业的技术团队，能够全面负责从结构设计、材料选择到工艺执行的全过程研发和制造工作。当前产品囊括多种制作方法，能够应对不同使用情境下对散热效果的个性化要求。在计算机主机领域，企业浸没式冷却方案已通过多个环节的技术检测，并且拥有继续普及推广的根基。此外，企业正着力将浸没式冷却技术运用到储能装置、电动汽车温度控制等细分市场，相关产品已经交付部分合作方开展测试和评审工作。现在公司正和许多国内外客户就项目合作进行细致沟通，具体合作情况因有保密要求，暂时不能公布。公司会依照实际市场需求以及客户安排，逐步拓展液冷产品的多种应用领域，并做好产业化推进的相关准备。

液冷产品进入客户供应链后，它的作用怎样？客户在考虑成本和工艺时，态度如何？引入液冷产品到客户供应链通常有很高的技术难度和验证标准，客户对系统性能、成本管理和工艺稳定性非常在意，特别是在确保运行稳定可靠的前提下，还要优化整体散热效果。公司现阶段的产品，在好几个核心部件的制作上，拥有自己掌握的工艺长处，生产开销和温度管理效果都相当出色，已经赢得一些客户在价格实惠度与技术完善性上的正面评价。企业已经准备好必要的知识产权和制造能力，能够满足接下来大量出货的需求。此外，企业也在并行开展新一代液冷产品的研发任务，针对更高热量传导率、更低能量消耗以及更复杂构造的热管理要求，着力发展尖端材料、复合构造构思和智能温控等层面，增强产品的技术领先性和用户忠诚度，为将来在各个领域的延伸铺平道路。

液冷业务未来发展方向怎样？是否打算向芯片本身散热延伸？公司液冷业务将针对高热量集中环境，不断优化产品和技术，凭借在散热管理及半导体封装材料方面的实力，打造覆盖多种应用环境、融合多种工艺路线的热控产品架构。参考顶尖同行在温控技术上的发展轨迹，企业正着力开发更紧凑的散热产品，研究向元件级热量控制的技术拓展。往后将着力推进材料研发、构造优化和制造技术配合，促进液冷装置在超级计算、精密组装、能源运用等核心场景的全面渗透和战术实施。

公司的经营模式以自行规划为主，并未涉及通过收购或合并来拓展业务，未来各个业务板块的发展方向和具体计划是怎样的？目前公司更倾向于自主规划，尚未考虑采用并购手段。公司今后会不断改进产品布局，依照客户需要来行动，以公司生产能力和资金流强的智能卡业务为根基，在维持该业务市场占比的基础上，针对半导体封装材料、数字与能源热管理以及智能安全等这些技术储备，向关联行业进行延伸，为公司的经营成果创造新的提升动力。

公司最新的发展方向和经营范围具体是什么？是否有相关的订单？这家企业主要致力于人工智能运算能力的提升，已经成功获得了国内某著名图形处理器生产企业的顶级代理商资格，并且打算在下半年开展市场推广工作。现阶段，公司已经和若干潜在的合作方进行了沟通，在业务开展过程中，如果遇到需要对外公布的信息，企业会依照相关法律法规的规定，按时完成信息公开的责任。

公司运营是否需要筹集资金？关于公司运营的推进，今后将依据业务扩张的实际情况开展周全考量。倘若公司实施产能扩充或其它关键性融资举措，将依照法规规定及时公布相关资讯。

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